普陀亚克力电镀加工工艺



商悦传媒   2019-05-10 04:51

导读: 「苏隆电镀」公司有自己的贸易部门及生产工厂,本公司本着诚信的工作态度,及专业的技术服务,满意的售后服...

  「苏隆电镀」公司有自己的贸易部门及生产工厂,本公司本着诚信的工作态度,及专业的技术服务,满意的售后服务,迎得了广大客户的好评。

  电镀就是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。锌合金电镀半自动线上的前处理部分(保证工件表面清洁)分为上挂、除蜡、阴阳极电解除油、水洗等9个工序,电镀部分包括弱浸蚀、水洗、预浸、碱铜、焦铜、酸铜、水洗、半亮镍、亮镍、镍封、珍珠镍、镀铬、回收等37个工序,电镀后处理部分为还原去Cr(VI)、水洗、热水洗、下挂和烘干这5个工序。锌铸件在预镀铜后,可按需电镀其他组合镀层,如铜、镍、铬等。镀亮镍时需注意以下事项:应长期保持镍缸温度在40℃以上;光亮剂必须以通电量来控制,一般每10A·h补给新配槽用量的1/4,宜少加、勤加;严格控制pH。pH应经常采用5%硫酸或3%氢氧化钠溶液加以微调,不可猛调。若一步法套铬不换挂具,则挂具在每次使用前必须在5g/L焦亚硫酸钠(pH

  <3)的水溶液中浸渍,或在700ml/l盐酸+2ml/l双氧水的溶液中退除铬层,并彻底清洗。

  普陀亚克力电镀加工工艺塑胶电镀用的挂具应能固定被镀件、保证导电和安装必要的辅助性阳极和屏蔽用的遮板。挂钩部分用铜以保证导电良好。如果通过的电流大或零件不稳时须配备螺丝夹紧。电流通过的路径须能承受所通的电量而不致发热,所以铜大致能承受2A/mm2 ,铝1.5A/mm2,而钢只能1A/mm2.挂具与零件的接触宜紧以防电阻过大而发热,接触面积亦不应过大,否则会在镀层上显露触点和欠镀的斑点。为了减小或消除这种印痕,保证镀层完整和均匀,塑胶电镀过程中要能方便的更换接触点。挂具也不应设计得太笨重,用吊车的挂具要配备挂钩。

  随着现在我国的工业一直都在迅速发展、塑料电镀工艺的应用日益广泛,这也成为了塑料产品中表面装饰的重要手段之一.目前国内外已广泛在ABS、聚丙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯乙烯等塑料表面上进行电镀,其中尤以ABS塑料电镀应用最广,电镀效果会比较好。在芯片制造的过程中,需要沉积电介质(绝缘)材料层和金属(导电)材料层。根据不同的材料类型和制作结构,技术人员会使用不同的物理和化学技术。目前,电镀技术经常被用来创建铜互连和导通孔,以此将集成电路中的元件连接在一起。而且,相比于物理气相沉积等沉积方法,使用电镀技术沉积的铜具有较低的电阻率和更好的填充特性。在具体分析芯片制造过程的实例前,我们先来看一个你或许在化学课上做过的黄铜钥匙镀铜的基础电镀实验。首先,需要将钥匙和铜片都连接到电源上(通常是电池)。然后,把钥匙和铜片浸没到导电溶液中,并使它们互不接触,从而形成一个完整的电路。随着电流流动,离子从铜供应源处溶解转移,并在钥匙上沉积。zui后,钥匙被铜层完全覆盖。

  挂具上安置不止一个镀件时最常遇到的问题是电流分配不匀。镀件应埋入镀槽液面下50mm而距槽底不少于200mm,阴阳极间的电流通道不应有额外的阻碍。挂具上除挂钩等导电用的区域外须涂以保护层或以塑料带包裹以避免电流分散和无谓的损耗。如有镀层积聚须及时除净。零件的安排也不应相互干扰,并能使凹腔和孔内的气体顺利排出。包扎不严而滞留镀液将使电镀槽间交叉污染。

  真空电镀:Vacuum Metalizing,即是物理气相沉积(PVD),即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。zui早运用于光学镜片,如航海望远镜镜片,后来随着技术的改进,延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。塑胶表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子(Sn2+)所包裹着,需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其裸露并真正具有催化活性。解胶剂清除塑胶表面的亚锡离子使金属钯裸露,金属钯在化学镍中起到催化剂的作用,促使化学镍生成。注意事项:解胶的药水要保持干净,因此需要过滤机过滤;解胶的选择:解胶有酸解胶、碱解胶、盐类解胶等;解胶需要定期更换或注入部分新的解胶液;用硫酸解胶,更换前一定要预留部分,确保解胶药水的活性。

  普陀亚克力电镀加工工艺促使电流分布均匀用的辅助阳极或挡板应能直接固定在挂具上,或者用其他方式安装以保证位置适宜而不致随意变动。不论以何种方式来安排,其与镀件间的相对位置须按测试结果校正后确定。挂具、镀件相互干扰的情况也常因为镀槽内过分满载,过量的装载镀件使镀液无法稳定而使零件间的镀厚无法保证均衡。同时镀液的对流、搅拌和加热保温都无法保证正常。

  局部绝缘工作的成败,与电镀溶液的种类、分散能力、表面张力和腐蚀性等密切有关;也与零件的材料、绝缘要求的部位、表面光洁度与耐蚀等等因素有关,所以不能笼统地肯定哪一种方法便可解决所有的问题。能局部挡住使镀层不能沉积是一回事,边缘交界能否达标和零件易否遭蚀坏又是另一回事。所以在实践中这种工作必须区别对待并慎重行事。